ตะกั่วเหลว.YCS ตะกั่วเหลว เครื่องมือซ่อมเมนบอร์ด

ฟลักซ์บัดกรี YCS 50g 138℃ 150℃ 183℃ 199℃ 215℃ สำหรับการซ่อมแซมการเชื่อม PCB BGA CPU ของโทรศัพท์มือถือ ฟลักซ์บัดกรีคุณภาพสูงของ YCS ที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ ให้ความสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างความลื่นไหลและความเสถียร ช่วยให้วางลูกบัดกรีและบัดกรีได้อย่างแม่นยำ

สิ่งอำนวยความสะดวก:

1. YCS ยาบัดกรีคุณภาพสูงที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับการซ่อมแซมการบัดกรี BGA, IC, CPU และ PCB อย่างแม่นยำ

2. ประสิทธิภาพป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ยอดเยี่ยม สม่ำเสมอและละเอียดอ่อน ความสามารถในการเปียกสูง ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม การซ่อมแซมด้วยการบัดกรีและการดูดตะกั่ว

3. ขนาดพกพา บรรจุภัณฑ์กะทัดรัด 50 กรัม ทำให้จับและขนส่งครีมบัดกรีได้ง่าย เหมาะสำหรับการซ่อมแซมในเวลาใดก็ได้

4. ใช้กันอย่างแพร่หลาย เหมาะสำหรับการซ่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ยาบัดกรีนี้เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับช่างอิเล็กทรอนิกส์

5. ชุดเครื่องมือ YCS ครบชุดประกอบด้วยเครื่องมือบัดกรีที่จำเป็น ทำให้เป็นโซลูชันที่ครบวงจรสำหรับงานบัดกรี

6. ความหนืดที่ดีที่สุดคือ 138 183 158 ไม่มีการยุบตัวและไม่มีการชดเชย เนื้...